蝕刻液中陰離子的測(cè)定
在集成電路制造過程中,常需要在晶圓上定義出極細(xì)微尺寸的圖案,這些圖案主要的形成方式是藉由蝕刻技術(shù),將微影后產(chǎn)生的光阻圖案忠實(shí)的轉(zhuǎn)印至光阻下的材質(zhì)上,以形成集成電路的復(fù)雜架構(gòu)。因此蝕刻技術(shù)在半導(dǎo)體制造過程中占有極重要的地位。蝕刻技術(shù)大略可分為濕式蝕刻和干式蝕刻兩種技術(shù)。濕式蝕刻是利用特定的化學(xué)溶液將待蝕刻薄膜未被光阻覆蓋的部分分解,并轉(zhuǎn)成可溶于此溶液的化合物后加以排除,從而達(dá)到蝕刻的目的。大部分的蝕刻過程包含一個(gè)或多個(gè)化學(xué)反應(yīng),常見的是先將待蝕刻層表面予以氧化,再將此氧化層溶解,如此反復(fù)達(dá)到蝕刻的效果,因此蝕刻液大多由一種或多種酸溶液混合而成。離子色譜可檢測(cè)蝕刻液中的酸根離子,亦可檢測(cè)經(jīng)蝕刻后的電路板上酸根的殘留量。
色譜條件
分析柱:SH-AG-1+SH-AC-11
流動(dòng)相:13 mM KOH(EG)
流速:1.0 mL/min
柱溫:35℃
抑制器:SHY-A-6
進(jìn)樣體積:25 μL
前處理:樣品稀釋適當(dāng)倍數(shù)過 Na 柱和 0.22 μm 濾膜,進(jìn)樣分析。
蝕刻液中陰離子譜圖
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